半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。现阶段，中国半导体产业处于追赶期，与欧美、日韩相比差距甚远，为此我国连续出台多项政策，积极支持鼓励半导体产业发展。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为中国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力，2019年5月，国家进一步出台《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，对依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业给予所得税减免。

地方层面，各地加快出台各项半导体产业相关政策。京津冀地区，2017年12月，北京市出台《北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》；长三角地区，2018年7月，杭州市出台《关于进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》；珠三角地区，深圳市自2013年出台《深圳市关于进一步加快软件产业和集成电路设计产业发展的若干措施》后，于2015年进一步出台《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金管理办法》；中西部地区，2018年3月，成都市出台《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》。

为加快推进我国集成电路产业快速发展，2014年6月24日，工信部出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确提出设立国家产业投资基金，并支持设立地方性集成电路产业投资基金。2014年9月，国家正式成立集成电路产业投资基金（一期），截至2018年5月，国家集成电路产业投资基金一期已经全部投资完毕，总投资额达1387亿元，投资范围涵盖集成电路全产业链，其中，集成电路制造领域投资930亿元，占比67%；设计和封测环节分别占比17%、10%，装备与材料占比6%。在国家政策鼓励及大基金带动下，全国各地方纷纷加快集成电路产业基金设立。高工产业研究院（GGII）统计，截至2019年6月，地方已设立或正规划设立集成电路产业基金目标金额已突破7000亿元。

截至2019年6月我国省级/直辖市集成电路产业专项基金布局图

在国家和地方的大力支持下，半导体产业快速发展。中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，2019年1-6月中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%。

作为现代工业的核心和基础，半导体产业是各地争相发展的战略性新兴产业，多地正加快部署“十四五”半导体产业发展相关工作，积极抢抓半导体产业发展的重大窗口期和机遇期。高工产业研究院（GGII）在对全国半导体市场进行实地调研的基础上，编制了《“十四五”中国半导体产业发展趋势分析报告》，报告重点对“十四五”时期我国半导体产业的资金环境、科研水平、产业链各环节发展趋势以及产业整体趋势进行预判，为我国各地方政府制定半导体产业相关政策，进行相关工作部署提供及时、准确、全面、客观的决策依据。

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高工产业研究院（GGII）为地方政府提供区域产业规划、产业园区规划与运营、产业招商引资、“十四五”规划前期调研、“十四五”规划前期重大课题研究、“十四五”区域发展规划、“十四五”专项产业规划等服务。

目  录

第一章 半导体产业发展概述

第一节 半导体产业发展背景

第二节 全球半导体产业迁移路径

第三节 中国半导体产业发展阶段

第二章 “十三五”半导体产业发展情况

第一节 全球半导体产业发展现状

一、全球半导体产业市场规模

二、全球半导体产业区域分布

三、全球半导体产业细分市场

四、全球半导体产业竞争格局

第二节 中国半导体产业政策环境

一、中国半导体产业发展规划

二、中国半导体产业优惠政策

三、中国半导体产业政策对比

第三节 中国半导体产业发展现状

一、中国半导体产业市场规模

二、中国半导体产业区域分布

三、中国半导体产业细分市场

四、中国半导体产业竞争格局

五、中国半导体产业商业模式

六、中国半导体产业发展差距

第四节 中国半导体产业发展基础

一、产业资金分析

二、载体平台分析

三、科研实力分析

第三章 “十四五”中国半导体产业资金环境趋势预判

第一节 中国半导体产业财政补贴情况及趋势

第二节 中国半导体产业基金发展现状及趋势

第三节 中国半导体产业投融资现状及趋势

第四章 “十四五”中国半导体产业科研水平趋势预判

第一节 中国半导体产业科研平台现状及趋势

第二节 中国半导体产业专业人才现状及趋势

第三节 中国半导体产业相关高校现状及趋势

第五章 “十四五”中国半导体产业链发展趋势预判

第一节 中国半导体产业链结构分析

第二节 中国半导体芯片设计环节趋势预判

一、市场规模分析

二、竞争格局分析

三、资金支持分析

四、研发投入分析

五、企业布局分析

六、兼并购分析

七、发展趋势预判

第三节 中国半导体芯片制造环节趋势预判

一、市场规模分析

二、竞争格局分析

三、资金投入分析

四、产能规模分析

五、企业布局分析

六、兼并购分析

七、发展趋势预判

第四节 中国半导体芯片封测环节趋势预判

一、市场规模分析

二、竞争格局分析

三、资金投入分析

四、产能规模分析

五、企业布局分析

六、兼并购分析

七、发展趋势预判

第五节 中国半导体设备市场趋势预判

一、国内外差距分析

二、市场规模分析

三、研发投入分析

四、设备供应链体系

五、企业布局分析

六、设备市场趋势预判

第六节 中国半导体材料市场趋势预判

一、国内外差距分析

二、市场规模分析

三、研发投入分析

四、企业布局分析

五、材料市场趋势预判

第六章 “十四五”中国半导体产业整体趋势预判

第一节 市场趋势预判

第二节 技术趋势预判

第三节 商业模式趋势