高工洞见
GGII:巨亏与高增长间,什么拉开了封装企业距离?
2020-05-11 09:16:39


身处中游,LED封装企业发展既看上游形势,也被下游、终端需求牵制。  


而过去的2019年,随着设备国产化加速,LED芯片产能持续扩张,价格下滑不断;下游、终端受经济发展放缓影响,需求减弱。加之LED产业已进入缓慢增长期,LED封装企业业绩承压愈发明显。  


“无米也要做成炊”,晶台股份董事长龚文如此评价。  


时值国星光电、鸿利智汇、东山精密、兆驰股份、瑞丰光电、厦门信达、华天科技共8家A股上市企业已全部披露2019年年度报告,高工新型显示以这8家企业2019年情况进行分析,借此看LED显示封装发展态势。  


竞争加剧,业绩两级分化  


2019年年度报告显示,LED封装企业业绩两级分化明显。8家企业中,兆驰股份、聚飞光电在2019年实现营收与净利润的双向增长,而鸿利智汇、瑞丰光电、厦门信达三家企业则出现经营亏损。  


保持盈利的国星光电、东山精密、聚飞光电、兆驰股份和华天科技,归母净利润率平均值为7.4%,其中国星光电、聚飞光电、兆驰股份高于9%。据高工新型显示了解,三家企业LED封装业务在2019年实现较好发展,其中以显示器件板块增长明显。  


归母净利润同比激增154.77%的兆驰股份,其主导LED封装业务的子公司兆驰光元,在2019年正式成立显示事业部,通过MiniRGB技术切入RGB高端显示市场,进一步提高了高附加值产品比重,实现客户结构升级和产品品质升级。  


亏损的鸿利智汇、瑞丰光电、厦门信达,除受行业竞争加剧致盈利能力下滑外,商誉减值对业绩的影响也不小。其中鸿利智汇计提商誉减值高达8.47亿元,瑞丰光电计提商誉减值0.83亿元。  


在近日举行的调研活动上,瑞丰光电指出,“照明LED、背光LED都是在存量市场上竞争。”在此环境下,公司进行了产品结构调整,削减了毛利率较低的产品,也导致了公司2019年营收下滑。  


厦门信达则表示,受竞争加剧影响,公司2019年LED封装产品订单减少,产能利用率下降。据高工新型显示了解,厦门信达LED板块2019年产能利用率为80.21%。  


G20-LED峰会成员认为,LED封装行业集中度会越来越高,企业要注意产品形态的变化。国星光电也表示,LED封装行业逐步走向寡头持续集中、规模精益生产、产品技术迭代加快的新阶段。  


产品转型加速  


产业发展愈加成熟,高质量发展便开始成为未来进阶的主要方向。提升高附加值、高毛利产品比重是LED封装企业2019年产品布局重点。在LED显示封装市场,以小间距及Mini/MicroLED最受关注。  


GGII调研数据显示,2019年中国小间距LED显示市场规模预计同比增长57%,达到135亿元。随着渗透率进一步提升,到2020年市场规模将达到190亿元。  


国星光电认为,小间距方兴未艾,将助力产业加速渗透。2019年,国星光电就加大了小间距器件产品研发以及产能输出,以抢占更多的市场份额。  


厦门信达也指出,小间距正在成为LED显示屏的主流,在此背景下,公司在2019年新增了小间距封装生产线。兆驰股份在高端显示小间距产品上也不断创新。  


MiniLED方面,得益于LED产业链头部企业的大力推进,2019年MiniLED获得了突飞猛进的发展,在安防监控、演播、会议等场景实现应用落地。其中以国星光电、兆驰股份、瑞丰光电、东山精密等企业占据较大市场份额。  


自2018年6月首发MiniLED第一代产品IMD-M09T以来,2019年国星光电进一步丰富MiniLED产品布局,点间距包含P0.9、P0.7、P0.5。同时在2019年,国星光电Mini背光产品打入了TCL供应链。  


兆驰股份在2019年也已相继推出P0.6-1.0Mini显示产品,Mini背光产品也处在客户验证阶段。东山精密推出了多种MiniLED解决方案,在P1.0-1.5阶段,公司主推IMD产品;P0.5-0.7阶段,公司则主推MiniCOB产品。  


紧抓Mini,追踪Micro  


GGII调研数据显示,2020年MiniLED全球市场规模预计同比增长140%达37.8亿元,MicroLED全球市场规模预计同比增长348%达14.1亿元。  


Mini/MicroLED市场规模还不算太大,但优势在于应用前景广阔,得益于超高清政策、5G+8K等助推,未来将实现快速发展,已经成为LED显示产业未来发展重点。  


对于2020年的发展规划,国星光电、兆驰股份、瑞丰光电、鸿利智汇等企业均透露将扩大MiniLED产能。兆驰股份表示,公司将进一步扩大MiniLED在背光、显示领域的布局。  


国星光电在MiniLED领域布局已趋于完善,公司计划在2020年进一步强化MiniLED芯片技术制造能力,以匹配中游MiniLED各个技术发展路线,为抢占新市场领域创造有利条件。  


在2019年亏损的鸿利智汇、瑞丰光电更是将2020的希望押注在MiniLED上。鸿利智汇表示,公司将加大MiniLED研发及生产投入力度。瑞丰光电也透露,2020年将重点扩产MiniLED。  


MicroLED方面,受制于技术问题,现阶段实现规模量产的企业较少,以技术跟踪为主。兆驰股份表示,公司将跟踪MicroLED包括芯片生产、封装和巨量转移技术的发展及应用。  


国星光电也表示,拟加强MicroLED技术储备及布局,力争打响MicroLED行业第一枪,强化公司行业技术引领。  


聚飞光电认为,随着智能消费终端加速更新换代,LED封装技术亦往高光效、高可靠性、高散热能力与薄型化方向推进。技术加速迭代,推动着行业优胜劣汰。业绩增长与下滑间,LED封装企业也在逐渐拉开距离。


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